网传苹果正式开始大规模生产其下一代 M5 芯片

该芯片将用于 Mac 和 iPad 等设备上。

业内消息人士表示，苹果上个月已启动 M5 的封装工艺。苹果与台湾的 TSMC 合作制造该芯片，最终封装工作将由 ASE、 Amkor 和 JCET 负责。ASE 已率先开始大规模生产，Amkor 和 JCET 预计将陆续跟进。

M5 系列芯片将包括5个版本，分别是 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 。据报道，M5 生产规模的扩展正在进行中，主要封装公司正在扩建生产设施，以满足这些高端型号的生产需求。

苹果 M5 芯片采用 TSMC 的先进 3nm（N3P）工艺制造，相比前代 M4，能效提高 5-10%，性能提升 5%。

对于 M5 Pro 版本，苹果采用 TSMC 的 SoIC-MH 封装技术，这种技术可垂直堆叠半导体芯片，以改善散热管理并提升整体性能。该方法利用混合键合技术，通过铜直接连接晶圆或芯片。据报道，荷兰半导体设备制造商 Besi 提供了相关技术。

M5 生产的另一项重大进展是引入了飞秒激光技术进行芯片切割。这一精密方法以千兆分之一秒的速度运行，可最大程度地减少损伤和污染，从而提高质量和生产良率。据悉，飞秒激光刻槽设备由 IOTECHNICS 提供。

此外，M5 芯片所安装的设备主板上的半导体基板也进行了改进。用于电路层堆叠的最新一代 ABF（Ajinomoto Build-up Film）更薄，并支持更大面积的集成。独家供应商 Ajinomoto 已确认其参与 M5 芯片基板的制造。