英特尔用于笔记本电脑的下一代 Arrow Lake”Core Ultra 200″和 Panther Lake”Core Ultra 300″CPU 已被多次曝光。海关和运输记录网站 nbd.ltd曝光了几款指定用于笔记本电脑平台的下一代英特尔 Arrow Lake”Core Ultra 200″和 Panther Lake”Core Ultra 300″CPU。这次泄露似乎还揭示了这些芯片可能采用的工艺节点。
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从英特尔的 Arrow Lake 系列开始,酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台,包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分:”S”(台式机)、”HX”(高端笔记本电脑)、”H”(高性能笔记本电脑)和”U”(低功耗设计)。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU,但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。
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图片来源:nbd.ltd (via @harukaze5719)
对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX”Core Ultra 200″CPU,该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似,并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置,最多 6 个 P 核和 8 个 E 核,这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU 相似。
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图片来源:nbd.ltd (via @harukaze5719)
低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置,多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。
以下是已泄露的全部芯片:
Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) –3.6 GHz / 36 MB 三级缓存
Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) –2.8 GHz / 24 MB 三级缓存
Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) –2.8 GHz / 18 MB 三级缓存
Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) –2.9 GHz / 30 MB 三级缓存
Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) –3.0 GHz / 24 MB 三级缓存
Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) –待定
Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) –待定
Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器,Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU,与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU,但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是,它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点,这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法,计算芯片将使用 N3B 工艺节点,而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。
除了英特尔的 Arrow Lake 之外,英特尔 Panther Lake”酷睿 Ultra 300″CPU(UH、UPH 和 P)也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估,英特尔最近表示,它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的”开机”。
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图片来源:nbd.ltd (via @harukaze5719)
此外,英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认,其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模,并将提供更灵活的 DRAM 配置,因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的”H”SKU。
戴尔最近泄露的信息显示,英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布,可能是在 2025 年的 CES 上,而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。
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